雙馬來酰亞胺樹脂（簡稱BMI）是以馬來酰亞胺(MI)為活性端基的雙官能團化合物，分子結構中含有苯環、酰亞胺雜環等剛性基團，因此具有優異的耐熱性、電絕緣性、透波性、耐輻射、阻燃性，良好的力學性能和尺寸穩定性，有與環氧樹脂相近的流動性和可模塑性，成型工藝類似于環氧樹脂，克服了環氧樹脂耐熱性相對較低的缺點。雙馬來酰亞胺樹脂廣泛應用于航空、航天、機械、電子等工業領域，先進復合材料的樹脂基體、耐高溫絕緣材料和膠粘劑等。

雙馬來酰亞胺樹脂是一種具有高玻璃化轉變溫度、高耐熱性、低的熱膨脹系數的高性能材料，圣泉已經形成了以分子結構設計、產品純化技術、關鍵過程控制技術為核心的生產體系，形成了多個不同化學結構不同規格的系列產品。

產品特點：

雙馬來酰亞胺樹脂，與其他產品的相比，具有以下顯著優點：
1、甲苯法工藝：該工藝得到的產品具有酸值低、副產物對工藝性能無影響的特點，適用性強；
2、高純度：有效產品純度98%以上，可適用于不同領域的產品純度要求；
3、優異的溶解性：特殊結構的雙馬可以在指定溶劑中具有優異的溶解性；
4、高耐熱性：根據雙馬結構和產品配方的不同，Tg可達250℃~290℃；
5、配方穩定性：圣泉雙馬做成的配方，尤其是在聚苯醚配方中，具有優異的穩定性，不析出；
6、高電氣絕緣性：雙馬來酰亞胺因為其自身的結構特點，具有優異的電氣絕緣性能；
7、產品穩定性：不同批次產品的純度/分子量分布重合度高，質量穩定性優異。

應用領域：

產品可以與氰酸酯樹脂、烯丙基雙酚A、環氧樹脂、胺類化合物進行反應，并應用于航空航天、芯片封裝、PCB板材、復合材料、絕緣材料、摩擦材料等領域，最終應用于雷達罩、整流罩、手機、網絡服務器、信號基站、復合材料板材等各個方面，是構成現代電子信息產業和高耐熱材料產業的物理基礎。

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